【编者按】

自动驾驶系统演变,车辆电子电器E/E构架加快向域控构架转移,迫使着集成ic特性和构造迅速更新。

域控CPU必须解决很多照片、短视频等关系型数据库,与此同时还必须融合雷达探测、短视频等多通道数据信息。原来单一集成ic不能满足众多插口和算率要求,车截CPU算率展现指数级提高,具有AI工作能力的主控芯片SOC集成ic变成了流行。

SoC集成ic集成化了CPU、AI 集成ic(GPU/FPGA/ASIC)、深度神经网络加快模块(NPU)等好几个控制模块,相对性于单核心CPU,异构体多核SoCCPU在算率、特性、成本费、功能损耗、规格等层面具有更显著的优点。

当今,在无人车行业早已齐聚了各界集成ic游戏玩家,英伟达显卡、高通芯片等近些年在车辆主控芯片SOC集成ic行业巨资合理布局,各自对于ADAS、无人驾驶及其智能座舱行业发布了系列产品集成ic,首先于传统式集成ic工厂在各行业迅速落地式;瑞萨电子、恩智浦、德州仪器(TI)等传统式车辆集成ic公司不甘人下,朝向无人驾驶行业积极主动跟进。

除开外资企业大佬,在我国也有华为公司、黎明时分、黑芝麻粉、芯驰、芯擎高新科技等一大批公司早已迅速兴起,为自有品牌汽车企业给予了更多的挑选。

综合性看来,主板芯片正房屋朝向异构体多核、高集成化、功耗低等更性能卓越的方位迈进,与此同时也促进了域控制器更新和批量生产落地式,东软睿驰等Tier1公司也在高端芯片的发展下,与合作方进行大量、更进一步的协作,这对电子电器构架发展趋势和软件定义车辆产生了具有实际意义的危害。

一、来源于不一样等级销售市场的集成ic要求

一场算率比赛早已在各种集成ic公司中间应运而生。

皮内瘤自动驾驶系统必须应对更繁杂更普遍的情景,随着着域内融合和跨域请求结合,将来集成ic不容易限于无人驾驶域的计算每日任务,还会继续慢慢跨域请求升成白车身中间测算服务平台,对算率的规定展现指数级增长。

有结果显示,L2级无人驾驶的算率要求不上10TOPS就可以,但要完成L3级无人驾驶的算率要求则必须不少于100 TOPS,而假如到L5级无人驾驶,白车身的算率还必须翻十几倍。

公布材料看来,绝大多数集成ic公司陆续看准了下一代无人驾驶大算率集成ic,而且发布了相对的批量生产整体规划。

英伟达显卡早已发布的最新一代无人驾驶集成icOrin单珠集成ic算率达到200TOPS,适用L3-L4,材料表明蔚来汽车ET7、上汽汽车R ES33、智己L7都将选用英伟达显卡Orin集成ic,批量生产方案在2022年。2021年4月,英伟达显卡还公布了算率达到1000TOPS的Atlan集成ic,适用L4-L5,预估在2025年批量生产。

另一大集成ic大佬高通芯片全新发布的Snapdragon Ride平台适用L1-L5无人驾驶,适用多集成ic累加应用,L3下列的辅助驾驶给予30 TOPs算率,朝向L4-L5的自动驾驶系统给予700 TOPs的算率,批量生产关键点为2022年。